达华智能融资融券信息显示，2025年5月29日融资净买入86.12万元；融资余额1.89亿元，较前一日增加0.46%。

融资方面，当日融资买入1556.98万元，融资偿还1470.86万元，融资净买入86.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.89亿元。

达华智能融资融券交易明细（05-29）

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