道通科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净买入3138.95万元；融资余额6.81亿元，较前一日增加4.83%。

融资方面，当日融资买入8430.48万元，融资偿还5291.52万元，融资净买入3138.95万元，连续4日净买入累计5066.64万元。融券方面，融券卖出2758股，融券偿还1043股，融券余量4.38万股，融券余额122.59万元。融资融券余额合计6.82亿元。

道通科技融资融券交易明细（05-29）

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