利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还2896.52万元；融资余额1.88亿元，较前一日下降13.38%。

融资方面，当日融资买入2864.4万元，融资偿还5760.91万元，融资净偿还2896.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.88亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（05-29）

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