哈焊华通融资融券信息显示，2025年5月27日融资净买入6232.36万元；融资余额1.38亿元，创历史新高，较前一日增加82.33%，增幅两市第七。

融资方面，当日融资买入1.31亿元，融资偿还6907.04万元，融资净买入6232.36万元，净买入额创历史新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.38亿元。

哈焊华通融资融券交易明细（05-27）

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