平高电气：融资净偿还164.66万元，融资余额3.19亿元（05-27）

更新时间：2025-06-01 00:02:55 •阅读 0

平高电气融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还164.66万元；融资余额3.19亿元，较前一日下降0.51%。

融资方面，当日融资买入1854.61万元，融资偿还2019.27万元，融资净偿还164.66万元。融券方面，融券卖出1.09万股，融券偿还1600股，融券余量43.04万股，融券余额686.49万元。融资融券余额合计3.26亿元。