当虹科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入109.69万元；融资余额1.65亿元，较前一日增加0.67%。

融资方面，当日融资买入617.7万元，融资偿还508万元，融资净买入109.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.65亿元。

当虹科技融资融券交易明细（05-26）

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