和达科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还10.35万元；融资余额2890.86万元，较前一日下降0.36%。

融资方面，当日融资买入226.96万元，融资偿还237.31万元，融资净偿还10.35万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2890.86万元。

和达科技融资融券交易明细（05-26）

和达科技历史融资融券数据一览