芯导科技：融资净偿还276.02万元，融资余额1.19亿元（06-03）

更新时间：2025-06-04 09:05:59 •阅读 0

芯导科技融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还276.02万元；融资余额1.19亿元，较前一日下降2.26%。

融资方面，当日融资买入523.86万元，融资偿还799.88万元，融资净偿还276.02万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.19亿元。