高华科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入47.77万元；融资余额1.28亿元，较前一日增加0.37%。

融资方面，当日融资买入489.67万元，融资偿还441.9万元，融资净买入47.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.28亿元。

高华科技融资融券交易明细（06-04）

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