芯联集成：融资净偿还248.67万元，融资余额6.31亿元（06-05）

更新时间：2025-06-06 08:06:51 •阅读 0

芯联集成融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还248.67万元；融资余额6.31亿元，较前一日下降0.39%

融资方面，当日融资买入1023.34万元，融资偿还1272.01万元，融资净偿还248.67万元。融券方面，融券卖出7.34万股，融券偿还1.29万股，融券余量152.88万股，融券余额724.67万元。融资融券余额合计6.38亿元。