道通科技融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入895.01万元；融资余额6.8亿元，较前一日增加1.33%。

融资方面，当日融资买入4400.34万元，融资偿还3505.33万元，融资净买入895.01万元。融券方面，融券卖出558股，融券偿还2600股，融券余量5.09万股，融券余额147.43万元。融资融券余额合计6.82亿元。

道通科技融资融券交易明细（06-06）

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