东微半导：连续3日融资净偿还累计789.38万元（06-06）

更新时间：2025-06-07 08:08:13 •阅读 0

东微半导融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还425.5万元；融资余额2.52亿元，较前一日下降1.66%。

融资方面，当日融资买入653.02万元，融资偿还1078.52万元，融资净偿还425.5万元，连续3日净偿还累计789.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4900股，融券余量3201股，融券余额12.58万元。融资融券余额合计2.52亿元。