沪硅产业：连续3日融资净买入累计1362.1万元（06-06）

更新时间：2025-06-07 09:06:46 •阅读 0

沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入199.24万元；融资余额7.6亿元，较前一日增加0.26%。

融资方面，当日融资买入1191.35万元，融资偿还992.11万元，融资净买入199.24万元，连续3日净买入累计1362.1万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1200股，融券余量20.15万股，融券余额363.7万元。融资融券余额合计7.64亿元。