金风科技：融资净买入404.37万元，融资余额9.21亿元（06-05）

更新时间：2025-06-07 15:02:34 •阅读 0

金风科技融资融券信息显示，2025年6月5日融资净买入404.37万元；融资余额9.21亿元，较前一日增加0.44%。

融资方面，当日融资买入1809.89万元，融资偿还1405.52万元，融资净买入404.37万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还4.61万股，融券余量49.39万股，融券余额459.29万元。融资融券余额合计9.25亿元。