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呈和科技:融资余额2.25亿元,创历史新高(06-04)

呈和科技融资融券信息显示,2025年6月4日融资净买入250.49万元;融资余额2.25亿元,创历史新高,较前一日增加1.12%。

融资方面,当日融资买入733.31万元,融资偿还482.82万元,融资净买入250.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.25亿元。

呈和科技融资融券交易明细(06-04)

呈和科技历史融资融券数据一览