晶品特装：连续3日融资净偿还累计501.32万元（06-04）

更新时间：2025-06-07 20:03:15 •阅读 0

晶品特装融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还111.09万元；融资余额5424.96万元，较前一日下降2.01%。

融资方面，当日融资买入595.02万元，融资偿还706.1万元，融资净偿还111.09万元，连续3日净偿还累计501.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6357股，融券余额43.8万元。融资融券余额合计5468.76万元。