天承科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入58.82万元；融资余额1.86亿元，较前一日增加0.32%。

融资方面，当日融资买入331.87万元，融资偿还273.04万元，融资净买入58.82万元，连续3日净买入累计218.43万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量9591股，融券余额63.59万元。融资融券余额合计1.87亿元。

天承科技融资融券交易明细（06-04）

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