中交设计：融资净买入375.49万元，融资余额5.16亿元（06-03）

更新时间：2025-06-08 00:02:51 •阅读 0

中交设计融资融券信息显示，2025年6月3日融资净买入375.49万元；融资余额5.16亿元，较前一日增加0.73%。

融资方面，当日融资买入684.89万元，融资偿还309.4万元，融资净买入375.49万元。融券方面，融券卖出3700股，融券偿还1.01万股，融券余量25.98万股，融券余额206.54万元。融资融券余额合计5.18亿元。