上海机电：融资净买入725.25万元，融资余额5.86亿元（06-03）

更新时间：2025-06-08 01:02:56 •阅读 0

上海机电融资融券信息显示，2025年6月3日融资净买入725.25万元；融资余额5.86亿元，较前一日增加1.25%。

融资方面，当日融资买入1779.3万元，融资偿还1054.04万元，融资净买入725.25万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还600股，融券余量13.14万股，融券余额267.66万元。融资融券余额合计5.89亿元。