沪硅产业：连续5日融资净偿还累计1509.71万元（06-03）

更新时间：2025-06-08 01:03:10 •阅读 0

沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还95.66万元；融资余额7.46亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入1972.21万元，融资偿还2067.87万元，融资净偿还95.66万元，连续5日净偿还累计1509.71万元。融券方面，融券卖出3.29万股，融券偿还7466股，融券余量20.08万股，融券余额373.4万元。融资融券余额合计7.5亿元。