晶品特装融资融券信息显示，2025年6月9日融资净买入76.76万元；融资余额5329.93万元，较前一日增加1.46%。

融资方面，当日融资买入506.91万元，融资偿还430.15万元，融资净买入76.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6657股，融券余额46.53万元。融资融券余额合计5376.46万元。

晶品特装融资融券交易明细（06-09）

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