芯联集成融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还360.36万元；融资余额6.27亿元，较前一日下降0.57%。

融资方面，当日融资买入1858.7万元，融资偿还2219.06万元，融资净偿还360.36万元。融券方面，融券卖出9270股，融券偿还7619股，融券余量101.4万股，融券余额475.58万元。融资融券余额合计6.32亿元。

芯联集成融资融券交易明细（06-09）

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