正邦科技:融资净偿还335.16万元,融资余额6.55亿元(06-09)
更新时间:2025-06-10 09:07:52 •阅读 0
正邦科技融资融券信息显示,2025年6月9日融资净偿还335.16万元;融资余额6.55亿元,较前一日下降0.51%。
融资方面,当日融资买入1738.93万元,融资偿还2074.09万元,融资净偿还335.16万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6.55亿元。
正邦科技融资融券交易明细(06-09)
正邦科技历史融资融券数据一览