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天赐材料:融资余额12.12亿元,创近一年新低(06-10)

天赐材料融资融券信息显示,2025年6月10日融资净偿还175.5万元;融资余额12.12亿元,创近一年新低,较前一日下降0.14%。

融资方面,当日融资买入3135.05万元,融资偿还3310.55万元,融资净偿还175.5万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还4100股,融券余量13.12万股,融券余额227.24万元。融资融券余额合计12.14亿元。

天赐材料融资融券交易明细(06-10)

天赐材料历史融资融券数据一览