金溢科技融资融券信息显示，2025年6月10日融资净买入179.65万元；融资余额2.03亿元，较前一日增加0.89%。

融资方面，当日融资买入1309.39万元，融资偿还1129.74万元，融资净买入179.65万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.03亿元。

金溢科技融资融券交易明细（06-10）

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