金道科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还164.24万元；融资余额4767.04万元，较前一日下降3.33%。

融资方面，当日融资买入2398.45万元，融资偿还2562.69万元，融资净偿还164.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4767.04万元。

金道科技融资融券交易明细（06-12）

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