佛塑科技：连续3日融资净偿还累计1396.84万元（06-16）

更新时间：2025-06-17 09:06:53 •阅读 0

佛塑科技融资融券信息显示，2025年6月16日融资净偿还466.85万元；融资余额4.34亿元，较前一日下降1.07%。

融资方面，当日融资买入503.04万元，融资偿还969.9万元，融资净偿还466.85万元，连续3日净偿还累计1396.84万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量1900股，融券余额1.21万元。融资融券余额合计4.34亿元。