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金风科技:融资净买入424.02万元,融资余额9.09亿元(06-16)

金风科技融资融券信息显示,2025年6月16日融资净买入424.02万元;融资余额9.09亿元,较前一日增加0.47%。

融资方面,当日融资买入7372.39万元,融资偿还6948.36万元,融资净买入424.02万元。融券方面,融券卖出26.25万股,融券偿还1.89万股,融券余量79.43万股,融券余额802.2万元。融资融券余额合计9.17亿元。

金风科技融资融券交易明细(06-16)

金风科技历史融资融券数据一览