云从科技:融资净偿还175.93万元,融资余额7.75亿元(06-18)
更新时间:2025-06-19 08:08:29 •阅读 0
云从科技融资融券信息显示,2025年6月18日融资净偿还175.93万元;融资余额7.75亿元,较前一日下降0.23%。
融资方面,当日融资买入1681.87万元,融资偿还1857.79万元,融资净偿还175.93万元。融券方面,融券卖出5918股,融券偿还4400股,融券余量10.93万股,融券余额141.45万元。融资融券余额合计7.76亿元。
云从科技融资融券交易明细(06-18)
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