惠通科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净买入174.34万元；融资余额6125.14万元，较前一日增加2.93%。

融资方面，当日融资买入1068.84万元，融资偿还894.5万元，融资净买入174.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6125.14万元。

惠通科技融资融券交易明细（06-18）

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