峰岹科技：融资净偿还142.2万元，融资余额2.28亿元（06-19）

更新时间：2025-06-20 08:09:13 •阅读 0

峰岹科技融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还142.2万元；融资余额2.28亿元，较前一日下降0.62%。

融资方面，当日融资买入1837.38万元，融资偿还1979.57万元，融资净偿还142.2万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还1150股，融券余量1.1万股，融券余额221.8万元。融资融券余额合计2.3亿元。