设计总院融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还37.37万元；融资余额1.06亿元，较前一日下降0.35%。

融资方面，当日融资买入480.31万元，融资偿还517.68万元，融资净偿还37.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.06亿元。

设计总院融资融券交易明细（06-19）

设计总院历史融资融券数据一览