华懋科技：连续3日融资净偿还累计9605.49万元（06-20）

更新时间：2025-06-21 08:07:05 •阅读 0

华懋科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还2378.49万元；融资余额6.97亿元，较前一日下降3.3%。

融资方面，当日融资买入4062.66万元，融资偿还6441.15万元，融资净偿还2378.49万元，连续3日净偿还累计9605.49万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还200股，融券余量5.16万股，融券余额226.27万元。融资融券余额合计6.99亿元。