高华科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净买入31.42万元；融资余额1.23亿元，较前一日增加0.26%。

融资方面，当日融资买入802.73万元，融资偿还771.32万元，融资净买入31.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.23亿元。

高华科技融资融券交易明细（06-20）

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