汉邦科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还263.72万元；融资余额6625.18万元，较前一日下降3.83%。

融资方面，当日融资买入647.97万元，融资偿还911.68万元，融资净偿还263.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6625.18万元。

汉邦科技融资融券交易明细（06-18）

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