利扬芯片：连续9日融资净偿还累计3516.32万元（06-18）

更新时间：2025-06-21 16:03:03 •阅读 0

利扬芯片融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还150.85万元；融资余额1.46亿元，较前一日下降1.02%。

融资方面，当日融资买入393.51万元，融资偿还544.35万元，融资净偿还150.85万元，连续9日净偿还累计3516.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.46亿元。