天承科技:连续6日融资净买入累计1747.9万元(06-18)
更新时间:2025-06-21 17:03:12 •阅读 0
天承科技融资融券信息显示,2025年6月18日融资净买入514.3万元;融资余额2.05亿元,较前一日增加2.57%。
融资方面,当日融资买入1072.72万元,融资偿还558.42万元,融资净买入514.3万元,连续6日净买入累计1747.9万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.46万股,融券余额66.92万元。融资融券余额合计2.06亿元。
天承科技融资融券交易明细(06-18)
天承科技历史融资融券数据一览