中国天楹：连续5日融资净偿还累计1227.74万元（06-17）

更新时间：2025-06-21 19:03:00 •阅读 0

中国天楹融资融券信息显示，2025年6月17日融资净偿还107.83万元；融资余额4.28亿元，较前一日下降0.25%。

融资方面，当日融资买入379.86万元，融资偿还487.69万元，融资净偿还107.83万元，连续5日净偿还累计1227.74万元。融券方面，融券卖出9800股，融券偿还3000股，融券余量38.01万股，融券余额165.72万元。融资融券余额合计4.29亿元。