当虹科技融资融券信息显示，2025年6月16日融资净买入375.49万元；融资余额1.6亿元，较前一日增加2.51%。

融资方面，当日融资买入879.3万元，融资偿还503.81万元，融资净买入375.49万元，连续4日净买入累计1000.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.6亿元。

当虹科技融资融券交易明细（06-16）

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