芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还20.12万元；融资余额215.23万元，较前一日下降8.55%。

融资方面，当日融资买入4212元，融资偿还20.54万元，融资净偿还20.12万元，连续5日净偿还累计80.91万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计215.23万元。

芯片ETF天弘融资融券交易明细（06-20）

芯片ETF天弘历史融资融券数据一览