当虹科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还255.58万元；融资余额1.52亿元，较前一日下降1.65%。

融资方面，当日融资买入227.35万元，融资偿还482.93万元，融资净偿还255.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.52亿元。

当虹科技融资融券交易明细（06-23）

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