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东材科技:融资净偿还376.14万元,融资余额2.23亿元(06-24)

东材科技融资融券信息显示,2025年6月24日融资净偿还376.14万元;融资余额2.23亿元,较前一日下降1.66%。

融资方面,当日融资买入2109.15万元,融资偿还2485.29万元,融资净偿还376.14万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.45万股,融券余量3.35万股,融券余额31.66万元。融资融券余额合计2.23亿元。

东材科技融资融券交易明细(06-24)

东材科技历史融资融券数据一览