当虹科技：连续3日融资净偿还累计1050.58万元（06-25）

更新时间：2025-06-26 08:08:18 •阅读 0

当虹科技融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还75.77万元；融资余额1.44亿元，较前一日下降0.52%。

融资方面，当日融资买入764.5万元，融资偿还840.27万元，融资净偿还75.77万元，连续3日净偿还累计1050.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.44亿元。