1. 首页 > 市场  > 别克逍遥架构新一代智舱,将搭载高通SA8775P芯片

别克逍遥架构新一代智舱,将搭载高通SA8775P芯片

  6月26日,上汽通用汽车宣布与高通、博世达成三方战略合作,共同宣布全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构,计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。

  高通SA8775P芯片是专为下一代智能汽车打造的全新一代计算平台,神经网络算力高达72TOPS,提供全新的人机交互体验和沉浸式的智能服务。

  高通SA8775P芯片集成Adreno663GPU,具备出色的超高清渲染能力,呈现精细的画面细节。结合先进的全3DHMI引擎,能够实时渲染车机控制界面和高精度导航地图,显著提升仪表屏、中控屏和娱乐屏的视觉表现力。