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隆平高科:融资净偿还506.6万元,融资余额4.96亿元(06-26)

隆平高科融资融券信息显示,2025年6月26日融资净偿还506.6万元;融资余额4.96亿元,较前一日下降1.01%。

融资方面,当日融资买入725.73万元,融资偿还1232.33万元,融资净偿还506.6万元。融券方面,融券卖出3.75万股,融券偿还1400股,融券余量22.71万股,融券余额223.01万元。融资融券余额合计4.98亿元。

隆平高科融资融券交易明细(06-26)

隆平高科历史融资融券数据一览