云从科技:融资净偿还613.37万元,融资余额7.86亿元(06-27)
更新时间:2025-06-28 09:06:27 •阅读 0
云从科技融资融券信息显示,2025年6月27日融资净偿还613.37万元;融资余额7.86亿元,较前一日下降0.77%。
融资方面,当日融资买入4100.05万元,融资偿还4713.42万元,融资净偿还613.37万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2.69万股,融券余量11.87万股,融券余额159.95万元。融资融券余额合计7.88亿元。
云从科技融资融券交易明细(06-27)
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