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交控科技:融资净买入213.12万元,融资余额8162.84万元(06-27)

交控科技融资融券信息显示,2025年6月27日融资净买入213.12万元;融资余额8162.84万元,较前一日增加2.68%。

融资方面,当日融资买入480.85万元,融资偿还267.73万元,融资净买入213.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8162.84万元。

交控科技融资融券交易明细(06-27)

交控科技历史融资融券数据一览