金晶科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还31.18万元；融资余额1.87亿元，较前一日下降0.17%。

融资方面，当日融资买入232万元，融资偿还263.18万元，融资净偿还31.18万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还100股，融券余量15.16万股，融券余额71.25万元。融资融券余额合计1.87亿元。

金晶科技融资融券交易明细（06-27）

金晶科技历史融资融券数据一览