华纬科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还17.66万元；融资余额1.19亿元，较前一日下降0.15%。

融资方面，当日融资买入341.19万元，融资偿还358.85万元，融资净偿还17.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.19亿元。

华纬科技融资融券交易明细（06-27）

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