云从科技:融资净偿还736.87万元,融资余额7.8亿元(07-01)
更新时间:2025-07-02 08:06:38 •阅读 0
云从科技融资融券信息显示,2025年7月1日融资净偿还736.87万元;融资余额7.8亿元,较前一日下降0.94%
融资方面,当日融资买入4383.48万元,融资偿还5120.35万元,融资净偿还736.87万元。融券方面,融券卖出2.72万股,融券偿还500股,融券余量14.47万股,融券余额197.94万元。融资融券余额合计7.82亿元。
云从科技融资融券交易明细(07-01)
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